В производстве полупроводниковых приборов имеется много операций, требующих при их выполнении значительного напряжения зрения. Сюда относятся браковка кристаллов, укладка кассет для диффузионного отжига, армирование, навивка спиралей, формовка проволочных зондов и др. Размеры деталей на этих операциях колеблются от нескольких миллиметров до сотых и даже тысячных долей миллиметра. Например, величина кусочков сплава, укладываемых в еле заметные углубления на пластинах, нанесенные с помощью ультразвука, составляет от 0,05 до 0,1 мм. Укладка производится работницей под микроскопом с помощью палочки, имеющей заостренный конец.

Тенденция к уменьшению веса и габаритов полупроводниковых приборов влечет за собой дальнейшее уменьшение размеров отдельных деталей.

Большинство работ с очень мелкими деталями проводится с помощью микроскопа при увеличении от 25 до 32 раз. Вместе с тем имеется много операций с мелкими деталями (армировка, формовка зонда и др.), которые осуществляются без оптических приборов. Малый и средний контраст деталей с фоном, при наличии чаще всего темного фона, требует хорошей освещенности на рабочих поверхностях.

В производстве полупроводниковых приборов, на сборке, общее и местное искусственное освещение представлено обычно люминесцентными лампами ДС мощностью по 30 вт, укрытых в светильниках прямого света. Освещенность на рабочих местах колеблется от 500 до 1000 лк.

Работницы, занятые на сборке, жалуются па быструю утомляемость, постоянные головные боли, резь в глазах после работы. Отмеченные жалобы, несомненно, связаны с характером работы, которая требует при высокой производительности труда значительного зрительного напряжения.

При испытании высокочастотных полупроводниковых приборов в специальных установках может иметь место образование электромагнитных полей сверхвысоких частот (СВЧ) и мягкого рентгеновского излучения.